Difference between revisions of "Cooling Fan"
Jump to navigation
Jump to search
Onnowpurbo (talk | contribs) |
Onnowpurbo (talk | contribs) |
||
Line 3: | Line 3: | ||
[[Image:Systemserver07.jpg|center|200px|thumb|[[Cooling Fan]] dan [[Heatsink]]]] | [[Image:Systemserver07.jpg|center|200px|thumb|[[Cooling Fan]] dan [[Heatsink]]]] | ||
− | Pada tipe server yang menggunakan [[chassis rackmount]], biasanya digunakan pendingin pasif yang tidak menyertakan [[cooling fan]] agar menekan tempat (space) yang tersedia. Pendinginan pasif yang berbentuk seperti balok logam [[Heatsink]] (tanpa [[cooling fan]]) ini tersedia pada tipe [[processor]] Xeon tertentu yang memang ditujukan untuk [[chassis rackmount]]. | + | Pada tipe server yang menggunakan [[chassis rackmount]], biasanya digunakan pendingin pasif yang tidak menyertakan [[cooling fan]] agar menekan tempat (space) yang tersedia. Pendinginan pasif yang berbentuk seperti balok logam [[Heatsink]] (tanpa [[cooling fan]]) ini tersedia pada tipe [[processor]] [[Xeon]] tertentu yang memang ditujukan untuk [[chassis rackmount]]. |
==Pranala Menarik== | ==Pranala Menarik== | ||
* [[Teknik mendinginkan modem USB 3G menggunakan heatsink]] | * [[Teknik mendinginkan modem USB 3G menggunakan heatsink]] |
Latest revision as of 08:03, 11 April 2010
Heatsink dan Cooling Fan merupakan modul untuk mengatasi panas yang dihasilkan oleh processor. Panas berlebih tersebut perlu diredam dan dibuang menggunakan Heatsink (logam penyerap) dan Cooling Fan (kipas pendingin). Intel selalu menyertakan modul ini dalam setiap packaged processor server yang mereka produksi sebagai kelengkapan standar.
Pada tipe server yang menggunakan chassis rackmount, biasanya digunakan pendingin pasif yang tidak menyertakan cooling fan agar menekan tempat (space) yang tersedia. Pendinginan pasif yang berbentuk seperti balok logam Heatsink (tanpa cooling fan) ini tersedia pada tipe processor Xeon tertentu yang memang ditujukan untuk chassis rackmount.